项目名称

加工能力

层数

2-30层

材料

FR4,FR5,High-Tg，Halogen Free，Rogers，Isola，Taconic，Arlon，

Teflon，铝基板

最大尺寸

646mm*1200mm

外形公差

±0.10mm

板厚

0.2mm-6.0mm

板厚公差

±10%

最小线宽

0.075mm

最小线距

0.075mm

外层铜厚

18um-210um（HOZ-6OZ）

内层铜厚

18um-210um（HOZ-6OZ）

钻嘴尺寸

0.15mm-6.50mm

成品孔径

0.1mm-6.0mm

孔径公差

±0.05mm

孔位公差

±0.05mm

激光钻孔尺寸

0.075mm

板厚孔径比

10:1

阻焊颜色

绿色，蓝色，白色，黑色，红色，黄色，紫色等

最小阻焊桥

0.050mm

塞孔孔径

0.20mm-0.50mm

阻抗控制公差

±10%

表面处理

喷锡，喷纯锡，沉金，沉锡，沉银，环氧化，镀硬金（最高可达100u”

物料类型

选项

最小

最大

PCB

尺寸（长宽厚mm）

50*40*0.38

510*460*4.2

重量

1.8KG

特殊尺寸

610*510*4.2

材料

FR-4,CEM-1,CEM-3,铝基板，FPC

表面处理

HAL,OSP,沉金，镀金，金手指 <

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